Banyumas Raya
– Sesuai prediksi sebelumnya, dalam gelaran IFA 2019 di Berlin, Jerman, akhir minggu lalu, Huawei secara resmi memperkenalkan System-on-Chip terbarunya yg bernama Kirin 990 5G.
CEO Huawei Consumer Business Group, Richard Yu mengklaim bahwa Kirin 990 adalah chip mobile 5G pertama di dunia, dalam artian telah dibekali model 5G terintegrasi sehingga tidak membutuhkan komponen itu secara terpisah.
Baca juga: Chip Exynos 980 Meluncur dengan Modem 5G Terintegrasi
SoC kelas atas buatan vendor yang lain seperti Qualcomm Snapdragon 855 mesti dipasangkan dengan modem Snapdragon X50 supaya mampu tersambung ke jaringan 5G. Begitupun dengan Samsung Exynos 9825 yg membutuhkan modem 5G Exynos 5100.
Samsung sebenarnya telah mengumumkan SoC Exynos 980 yg memiliki modem 5G terintegrasi, tetapi produksi massalnya baru mulai dimulai menjelang akhir tahun ini.
Sementara itu, Kirin 990 diprediksi bakal langsung hadir di pasaran lewat seri ponsel Huawei Mate 30 yg mulai meluncur pada 19 September mendatang.
Kirin 990 sendiri dibuat dengan fabrikasi 7nm. Kirin 990 5G memiliki sebanyak 8 inti CPU yg terbagi dalam tiga cluster, yakni 2 inti CPU Cortex A76 2,86 Ghz, 2 inti CPU Cortex A76 2,36 Ghz dan 4 inti CPU Cortex A55 1,95 Ghz.
Baca juga: Huawei Umumkan Tanggal Peluncuran Ponsel Mate 30
Dirangkum Tekno dari Engadget, Senin (9/9/2019), chip ini juga dibekali dengan GPU Mali G76 buat pengolahan grafis.
Kecepatan transfer data internet Kirin 990 diklaim memiliki downlink rate tertinggi hingga mencapai 2,3 Gbps dan uplink hingga 1,25 Gbps.
Sementara, bagi kemampuan kecerdasan buatan (AI), Richard juga menyampaikan bahwa Kirin 990 5G adalah chip pertama yg memiliki NPU dual-core berarsitektur Da Vinci.
Kirin 990 turut juga mengunggulkan kemampuan pengolahan foto yg diklaim bisa mengurangi tingkat noise yg setara dengan kemampuan pada kamera DSLR.
Sumber: http://tekno.kompas.com
BanyumasRaya.com
