Asus Zenfone Max Shot Dan Max Plus M2, Pertama Dengan Snapdragon SiP 1

Banyumas Raya

– Asus mengumumkan duo ponsel anyarnya buat segmen kelas menengah, Zenfone Max Shot dan Max Plus M2. Dua ponsel ini baru saja diluncurkan di Brazil.

Salah sesuatu yg menarik dari Zenfone Max Shot dan Max Plus M2 ada di sektor dapur pacu. Keduanya yaitu ponsel pertama yg dipersenjatai chip “System-in-Package” Snapdragon SiP 1.

Zenfone Max Shot memiliki layar 6,26 inci beresolusi full HD Plus dengan notch yg memuat kamera selfie 8 megapiksel, berikut LED flash.

Baca juga: Spesifikasi dan Harga Asus Zenfone Max M2, Max Pro M2, dan ROG Phone

Di punggungnya ada pemindai sidik jari dan tiga kamera, terdiri dari kamera wide 12 megapiksel (f/1.8), kamera ultra-wide 8 megapiksel (bidang pandang 120 derajat), dan kamera 5 megapiksel yg berfungsi sebagai LED flash.

Spesifikasi yang lain termasuk baterai 4.000 mAh dan OS Android 8.1 Oreo. Zenfone Max Shot tiba dengan beberapa pilihan konfigurasi RAM dan storage, yakni 3 GB/ 32 GB yg dijual 1.349 real Brazil (Rp 5 jutaan) dan 4 GB/ 64 GB yg dihargai 1.699 real Brazil (Rp 6,3 jutaan).

Gizmo China Asus Zenfone Max Plus M2 terdiri dari empat warna yakni merah, silver, hitam, dan biru.

Adapun spesifikasi Zenfone Max Plus M2 kurang lebih hampir sama dengan Max Shot. Hanya saja, kamera belakangnya cuma berjumlah beberapa buah, terdiri dari kamera wide 12 megapiksel dan kamera depth sensor 5 megapiksel, tanpa kamera ultra wide.

Kamera depan Zenfone Max Plus M2 beresolusi 8 megapiksel dan turut dilengkapi LED flash. Ada pemindai sidik jari bercokol di punggung.

Baca juga: Meluncur 16 Mei, Beginikah Tampang Asus Zenfone 6?

Baterai Zenfone Max Plus M2 berkapasitas 4.000 mAh. Hanya ada sesuatu varian konfigurasi RAM dan storage, yakni 3 GB/ 32 GB yg dijual seharga 1.299 real Brazil (Rp 4,8 jutaan)

Baik Zenfone Max Shot dan Max Plus M2 mulai dijual secara resmi di situs Asus Brazil.

Tentang “System-in-Package” Snapdragon SiP 1

Snapdragon SiP 1 yaitu chip mobile baru hasil kerjasama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brazil.

Sesuai namanya, System-in-Package yaitu paket komplit yg menyatukan seluruh komponen utama di dalam sebuah kemasan chip, termasuk aneka prosesor (CPU, GPU, ISP, DSP), modem, Wi-Fi, fungsi seluler, RF front end, audio codec, RAM serta memori flash.

Qualcomm Diagram System-in-Package Qualcomm Snapdragon SiP 1

Walhasil, karena isi SiP lebih lengkap dibanding System-on-Chip (SoC) dan ukuran fisiknya juga lebih kecil, ruang di motherboard pun dapat dihemat dan perangkat bisa dibuat menjadi lebih ringkas.

Vendor juga dapat memanfaatkan ruang ekstra di internal perangkat buat tidak mengurangi komponen lain, seperti baterai yg lebih besar.

Kinerja Snapdragon SiP 1 sendiri sebanding dengan SoC Snapdragon 450 yg sama-sama dibuat dengan proses manufaktur 14nm, sebagaimana Tekno rangkum dari Gizmo China, Sabtu (16/3/2019).

Sumber: http://tekno.kompas.com
BanyumasRaya.com