MediaTek Umumkan Chipset 5G Dimensity 1000

Banyumas Raya

Jakarta – MediaTek mengumumkan System-on-Chip (SoC) 5G, Dimensity 1000, dengan inovasi dalam hal konektivitas, multimedia, AI, dan pencitraan buat smartphone premium dan flagship.

“Seri Dimensity kita yaitu ujung dari investasi MediaTek dalam 5G dan memposisikan kita sebagai pemimpin yg mendorong pengembangan dan inovasi 5G. Teknologi 5G kalian berpacu dengan siapa saja di industri ini,” kata Joe Chen, President MediaTek, dalam informasi tertulisnya.

“Dimensity kalian pilih sebagai nama buat memperlihatkan bagaimana solusi-solusi 5G kalian mendorong gelombang-gelombang baru inovasi dan pengalaman, seperti dimensi ke lima di dalam dongeng,” lanjut dia.

Dimensity 1000 yaitu SoC mobile 5G MediaTek pertama dalam keluarga chipset 5G, dengan solusi gabungan chip 5G tunggal dan modem 5G terintegrasi di dalam sebuah chip 7nm.

SoC ini mendukung beberapa agregasi carrier 5G (2CC CA) dan menawarkan throughput tercepat di dunia dengan 4,7Gbps downlink dan 2,5Gbps uplink di jaringan sub-6GHz.

Dimensity 1000 dirancang bagi mendukung jaringan sub-6GHz stand alone dan non-stand alone (SA/NSA), dan memiliki dukungan multi-mode bagi seluruh generasi konektivitas selular akan dari 2G hingga 5G.

Chipset ini juga mengintegrasikan standar-standar termutakhir WiFi 6 dan Bluetooth 5.1+ buat konektivitas nirkabel lokal tercepat dan paling efisien, menawarkan throughput lebih dari 1Gbps bagi downlink dan uplink.

Dimensity 1000 menggabungkan empat inti Arm Cortex-A77 yg beroperasi hingga 2,6GHz dengan empat inti Arm Cortex-A55 irit-daya yg beroperasi hingga 2GHz.

Desain ini disebut menghasilkan keseimbangan optimal antara kinerja tinggi dan irit daya.

SoC ini juga diklaim yg pertama di dunia yg memakai GPU Arm Mali-G77 bagi streaming dan permainan game lancar di kecepatan 5G.

MediaTek juga melengkapi Dimensity 1000 dengan AI Processing Unit (APU) terbaru dari MediaTek –APU 3.0– dengan lebih dari beberapa kali kinerja APU generasi sebelumnya. APU ini menghasilkan dorongan kinerja signifikan sebesar 4,5 TOPS.

Perangkat-perangkat pertama yg memakai SoC Dimensity sebagai dapur pacunya mulai akan hadir di pasar akan kuartal pertama tahun 2020.
Sumber: http://teknologi.inilah.com
BanyumasRaya.com