Banyumas Raya
Taipei – Perusahaan semikonduktor yang berasal Taiwan, MediaTek, resmi memperkenalkan System-on-Chip (SoC) teranyar buatan mereka, yakni Dimensity 800. Chipset ini memiliki modem 5G terintegrasi dan ditujukan buat smartphone segmen kelas menengah.
Mengutip TechRadar, Dimensity 800 diposisikan di bawah seri Dimensity 1000 yg yaitu SoC bagi ponsel flagship. Artinya, chipset Media Tek terbaru ini mulai bersiap bersaing segera dengan Snapdragon seri 7 besutan Qualcomm dan Kirin seri 800 dari Huawei.
Meski sudah diumumkan, MediaTek masih belum memaparkan secara detail spesifikasi dari modem kelas menengah tersebut. Konon, Dimensity 800 mulai serupa dengan Dimensity 1000 yg dibekali dengan modem 5G Helio M70 dengan dukungan beberapa agregasi carrier 5G (2CC CA).
Dengan dukungan tersebut, modem ini dapat menawarkan kecepatan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hingga 2,5 Gbps di jaringan sub-6 GHz, baik stand alone (SA) maupun non-stand alone (NSA).
Berdasarkan rumor yg beredar, SoC dengan nomor model MT6873 ini juga bakal turut dibekali dengan delapan inti prosesor (CPU), terdiri dari beberapa inti prosesor high performance (Cortex-A76) dan enam inti prosesor berarsitektur Cortex-A50.
Kedelapan prosesor tersebut mulai didampingi dengan chip grafis (GPU) Mali-G77 yg dirancang dengan arsitektur terbaru, ‘Valhall’.
MediaTek Dimensity 800 ini kabarnya bakal diluncurkan pada kuartal pertama 2020 mendatang. Besar kemungkinan chipset ini mulai rilis dan dipamerkan dalam ajang Consumer Electronic Show (CES) pada awal Januari 2020 di Las Vegas, AS.
Sementara smartphone dengan SoC ini diperkirakan bakal hadir sekitar kuartal kedua di tahun yg sama. Meski demikian, belum ada bocoran vendor smartphone apa yg bakal mengusungnya.
Sumber: http://teknologi.inilah.com
BanyumasRaya.com
