Banyumas Raya
Rio de Janeiro – ASUS baru saja launching beberapa smartphone anyarnya buat segmen kelas menengah, ZenFone Max Shot dan ZenFone Max Plus M2, di Brasil.
Hal yg paling menarik perhatian dari kedua produk baru ini adalah pada bagian dapur pacunya. ZenFone Max Shot dan ZenFone Max Plus M2 yaitu smartphone pertama yg dipersenjatai chipset ‘System-in-Package’ Snapdragon SiP 1.
ASUS ZenFone Max Shot hadir dengan layar 6,26 inci beresolusi Full HD+ dengan notch alias poni yg memuat kamera selfie 8MP berikut LED flash.
Di bagian belakangnya ada pemindai sidik jari dan tiga kamera, yg terdiri dari kamera wide 12MP (aperture f/1.8), kamera ultra-wide 8MP (bidang pandang 120 derajat), dan kamera 5MP yg juga berfungsi sebagai LED flash.
Spesifikasi yang lain termasuk baterai 4000mAh dan sistem operasi Android 8.1 Oreo.
ZenFone Max Shot tiba dengan beberapa pilihan konfigurasi RAM dan memori internal (ROM), yakni 3GB+32GB yg dijual 1.349 real Brasil (Rp5 juta) dan 4GB+64GB yg dibanderol 1.699 real Brasil (Rp6,3 juta).
Sementara itu, ZenFone Max Plus M2 hadir dengan spesifikasi kurang lebih hampir sama dengan ZenFone Max Shot, cuma saja kamera belakangnya cuma berjumlah beberapa buah, yg terdiri dari kamera wide 12MP dan kamera depth sensor 5MP.
Kamera depannya juga beresolusi 8MP yg turut dilengkapi LED flash. Terdapat pemindai sidik jari yg dibenamkan di bagian punggung.
Juga berjalan memakai sistem operasi Android 8.1 Oreo, baterai ZenFone Max Plus M2 pun milik kapasitas 4000mAh.
Hanya ada sesuatu varian konfigurasi RAM dan ROM, yakni 3GB+32GB yg ditawarkan dengan harga 1.299 real Brasil (Rp4,8 juta).
Baik ZenFone Max Shot maupun ZenFone Max Plus M2 mulai langsung dijual secara resmi melalui situs ASUS Brasil.
‘System-in-Package’ Snapdragon SiP 1
Snapdragon SiP 1 yaitu mobile chipset baru yg yaitu hasil kerja sama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brasil.
Sesuai namanya, ‘System-in-Package’ yaitu paket lengkap yg menggabungkan segala komponen utama di dalam sebuah kemasan chipset, termasuk aneka prosesor (CPU, GPU, ISP, DSP), modem, Wi-Fi, fungsi seluler, RF front end, audio codec, RAM, serta memori flash.
Hasilnya, karena jeroan SiP lebih lengkap dibanding System-on-Chip (SoC) dan ukuran fisiknya juga lebih kecil, maka ruang di motherboard pun mampu dihemat dan perangkat mampu dibuat menjadi lebih ringkas.
Sang produsen smartphone pun bisa memanfaatkan ruang ekstra di internal perangkat buat tidak mengurangi komponen lain, seperti baterai yg lebih besar.
Kinerja Snapdragon SiP 1 sebanding dengan SoC Snapdragon 450 yg sama-sama dibuat dengan proses manufaktur 14nm, demikian lansir Gizmochina.
Sumber: http://teknologi.inilah.com
BanyumasRaya.com
