Banyumas Raya
– Redmi, pabrikan smartphone sub-brand Xiaomi, sudah mengonfirmasi sedang menggarap ponsel flagship dengan chip premium, Qualcomm Snapdragon 855.
Di luar chip itu, spesifikasi dan fitur lainnya dari sang perangkat masih berupa rumor. Namun belakangan, Presiden Redmi Lu Weibing memastikan ada tiga fitur yg bakal hadir di ponsel kelas atas Redmi itu.
Pertama adalah kamera dengan sudut pandang ultra-wide angle, dahulu ada jack audio 3,5 mm, dan terakhir adalah fitur konektivitas nirkabel Near Field Communication (NFC).
Baca juga: Membandingkan Redmi 7 dan Redmi 6, Apa Saja Bedanya?
Lewat jejaring sosial Weibo, Lu Weibing sang bos Redmi pun sudah memastikan bahwa kamera ponsel flagship Redmi mulai memiliki lensa ultra-wide, namun berapa cakupan lebar lensanya belum diketahui.
Sebelumnya, ponsel flagship Redmi ini dikabarkan memiliki 3 kamera belakang, masing-masing dengan resolusi 48 MP, 13 MP, dan 8 MP. Susunan triple-camera ini serupa dengan punya Xiaomi Mi 9 SE.
Dalam posting yg sama, Weibing juga mengonfirmasi bahwa ponsel flagship Redmi itu mulai tetap mengusung jack audio 3,5 mm, dan konektivitas NFC yg tidak jarang menjadi pertimbangan sebelum menetapkan bagi membeli oleh sebagian pengguna.
Bocoran-bocoran sebelumnya soal ponsel flagship Redmi ini menyebutkan bahwa ia mulai dibekali RAM 8 GB, media penyimpanan 256 GB, dan kamera selfie 32 MP.
Dari segi software, dirangkum Tekno dari GizmoChina, Selasa (7/5/2019), ponsel flagship Redmi ini diprediksi mulai menjalankan sistem operasi Android 9 Pie dengan balutan antarmuka MIUI 10.
Soal nama, sebelumnya banyak yg menyebut ponsel flaghsip pertama Redmi ini mulai menyandang nama Redmi X. Namun, sebutan tersebut telah dibantah oleh Weibing.
Baca juga: Bos Redmi Bantah Nama Ponsel Snapdragon 855
Sumber: http://tekno.kompas.com
BanyumasRaya.com
