Banyumas Raya
Beijing – Awal tahun ini, pada bulan Februari, MediaTek mengumumkan chipset seluler Helio P60 yg sudah diterima dengan baik di pasar.
Sekarang, laporan baru memperlihatkan bahwa produsen chipset mobile yg berbasis di Taiwan sekarang siap bagi langsung launching chipset MediaTek Helio P70, mungkin akhir bulan ini, buat mempertahankan momentum chipset mobile-nya.
Chipset MediaTek Helio P70 mulai diproduksi memakai proses desain 12nm. Ini mulai tiba dengan prosesor octa-core, memiliki empat core A73 dan empat core A53, ditambah dengan GPU Mali-G72 – mirip dengan Helio P60 yg diluncurkan pada bulan Februari tahun ini.
Namun, perbedaan antara P60 dan chipset P70 yg mulai tiba adalah Helio P70 mulai hadir dengan Neural Processing Unite (NPU) diskrit, bukan Accelerated Processing Unit (APU) yg ditemukan di Helio P60.
Laporan sebelumnya memperlihatkan bahwa Helio P70 mulai mendukung hingga 8GB RAM, penyimpanan eMMC 5.1 atau UFS 2.1, 3 ISP dengan dukungan hingga 32-megapiksel dan Cat. 12 modem LTE. Ini mulai mendukung teknologi AI serta pengenalan wajah, bersama dengan AR / VR dan fungsi sensor 3D.
Sementara Helio P60 adalah jawaban MediaTek buat Qualcomm Snapdragon 660 SoC, Helio P70 mulai menghadapi Snapdragon 710 Soc. Awal tahun ini, Helio P70 SoC yg tak diumumkan muncul di AnTuTu, mencatat skor 156,906.
Tahun ini, bersama dengan peluncuran Helio P70 nanti, perusahaan juga mulai memulai produksi massal dari 7nm Aplikasi Terpadu Sirkuit Terpadu (ASIC), yg dibangun memakai 56G PAM4 SerDes IP yg sudah terbukti berdasarkan proses FinFET 7nm .
Via Gizmochina
Sumber: http://teknologi.inilah.com
BanyumasRaya.com
